인공지능(AI) 기술이 전 산업 분야에 걸쳐 혁신을 주도하면서, AI 워크로드 처리에 필수적인 고성능 칩에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이 격변의 시장에서 AMD는 강력한 Instinct 시리즈 AI 가속기와 개방형 소프트웨어 플랫폼인 ROCm을 앞세워 엔비디아의 아성에 도전하며 주목할 만한 성과를 거두고 있습니다. 특히 최근 OpenAI와의 대규모 파트너십은 AMD의 AI 칩 기술 발전과 향후 전망에 중요한 전환점이 될 것으로 예상됩니다.
AMD의 AI 칩 전략의 핵심은 Instinct MI300 시리즈입니다. 특히 Instinct MI300X 가속기는 192GB의 HBM3 메모리를 탑재하여 경쟁사 제품 대비 약 2.4배 높은 메모리 밀도와 최대 5.3 TB/s의 메모리 대역폭을 제공합니다. 이러한 강력한 하드웨어 스펙은 대규모 언어 모델(LLM)과 같은 생성형 AI 워크로드에서 뛰어난 성능을 발휘하며, MLPerf Inference v4.1 벤치마크에서 Llama 2 70B 모델 테스트에서 엔비디아 H100 GPU와 경쟁할 만한 수준의 결과를 보여주었습니다. 또한, 2025년 중반에 출시된 MI350 시리즈는 이전 세대 대비 AI 컴퓨팅 성능을 4배 향상시키고, 288GB의 HBM 메모리를 탑재하여 단일 GPU로 5200억 개 매개변수 워크로드를 지원하는 등 혁신적인 발전을 이루었습니다.
하드웨어 성능만큼 중요한 것이 바로 소프트웨어 생태계입니다. AMD는 ROCm(Radeon Open Compute platform)이라는 개방형 소프트웨어 스택을 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 개발자들에게 유연하고 강력한 개발 환경을 제공하고 있습니다. ROCm은 드라이버, 개발 도구, API를 포함하며, PyTorch 및 TensorFlow와 같은 주요 머신러닝 프레임워크와 완벽하게 통합됩니다. 이 개방형 접근 방식은 개발자들이 AMD GPU에서 AI 솔루션을 쉽게 개발하고 최적화할 수 있도록 지원하며, AMD가 엔비디아의 CUDA 생태계에 대항할 수 있는 핵심 경쟁력으로 작용하고 있습니다.
2025년 10월 6일, AMD는 AI 시장의 판도를 뒤흔들 만한 중대한 발표를 했습니다. 바로 OpenAI와의 다년간에 걸친 AI 칩 공급 파트너십입니다. 이 계약에 따라 AMD는 2026년 하반기부터 차세대 MI450 시리즈 칩을 포함하여 OpenAI의 AI 인프라에 최대 6기가와트(GW) 규모의 GPU 컴퓨팅 파워를 제공할 예정입니다. 이 파트너십은 AMD에 수백억 달러의 매출을 가져다줄 것으로 예상되며, OpenAI가 AMD 지분의 최대 10%를 인수할 수 있는 워런트도 포함되어 있습니다. 이는 AMD AI 칩 기술에 대한 강력한 신뢰를 보여주는 동시에, AI 가속기 시장에서 엔비디아의 지배력에 도전하는 AMD의 입지를 크게 강화할 것으로 분석됩니다.
현재 AI GPU 시장은 엔비디아가 약 80%의 점유율로 선두를 달리고 있지만, AMD는 MI300 시리즈를 통해 점유율을 점진적으로 확대하고 있습니다. 2025년 AMD의 AI 부문 매출은 87억 달러에 이를 것으로 전망되며, 2030년까지 1650억 달러 규모로 성장할 AI 칩 시장에서 AMD는 15~20%의 점유율을 목표로 하고 있습니다. AMD는 연간 AI 칩 출시 로드맵을 통해 지속적인 혁신을 약속하고 있으며, 2026년에는 MI400 시리즈, 2027년에는 MI500 시리즈를 선보일 계획입니다. 또한, 2026년 출시 예정인 'Helios' 랙 스케일 AI 솔루션은 대규모 훈련 및 분산 추론을 위한 차세대 AI 플랫폼을 목표로 합니다. AMD는 데이터 센터뿐만 아니라 AI PC 시장에서도 Ryzen AI Max PRO 시리즈 프로세서를 통해 NPU(신경망 처리 장치)를 통합하며 AI 기술의 저변을 넓히고 있습니다.
AMD는 Instinct MI300 시리즈의 강력한 성능, 개방형 ROCm 소프트웨어 생태계, 그리고 OpenAI와 같은 주요 파트너십을 통해 AI 칩 시장에서 빠르게 영향력을 확대하고 있습니다. 엔비디아의 강력한 경쟁 속에서도 AMD는 성능, 비용 효율성, 에너지 효율성 측면에서 차별점을 내세우며 AI 인프라 구축의 핵심 공급자로 자리매김하고 있습니다. 2025년 이후 MI350, MI450, MI500 등 차세대 칩 출시와 'Helios'와 같은 통합 솔루션 개발은 AMD가 AI 시대의 핵심 플레이어로 도약하는 데 중요한 동력이 될 것입니다. AMD의 AI 칩 기술 발전은 앞으로 인공지능 산업 전반에 걸쳐 더욱 큰 혁신을 가져올 것으로 기대됩니다.
A1: AMD Instinct MI300X는 192GB의 HBM3 메모리를 탑재하여 높은 메모리 용량과 대역폭을 제공하며, 특히 대규모 언어 모델(LLM) 추론 워크로드에서 강력한 성능을 발휘합니다.
A2: ROCm은 AMD GPU를 위한 개방형 소프트웨어 스택으로, AI 및 HPC 애플리케이션 개발을 위한 드라이버, 개발 도구, API를 포함합니다. PyTorch, TensorFlow 등 주요 ML 프레임워크를 지원하여 개발자들이 AMD GPU에서 AI 솔루션을 효율적으로 개발하고 최적화할 수 있도록 돕습니다.
A3: OpenAI와의 다년간의 AI 칩 공급 계약은 AMD의 AI 칩 기술에 대한 신뢰를 보여주며, AMD에 수백억 달러의 매출을 가져다줄 것으로 예상됩니다. 이는 AI 가속기 시장에서 AMD의 입지를 크게 강화하고 엔비디아와의 경쟁 구도에 중요한 변화를 가져올 전략적 전환점입니다.
A4: AMD는 2026년에 MI400 시리즈, 2027년에는 MI500 시리즈를 출시할 계획이며, 연간 AI 칩 업데이트를 통해 지속적인 혁신을 추구하고 있습니다. 또한, 2026년에는 'Helios'라는 랙 스케일 AI 솔루션을 통해 대규모 AI 훈련 및 추론 시장을 공략할 예정입니다.
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